上海共进微电子技术有限公司，简称“共进微电子”，成立于2021年12月，专注于传感器封装及标定测试量产服务。公司已建设2.4万平米先进的研发中心和生产基地，生产基地包含百级、千级和万级无尘室1万平米，建设传感器及汽车电子芯片的封装测试量产生产线。

封装产线涵盖从晶圆研磨、切割到前段工艺的固晶、引线键合、点胶、贴盖、回流焊，以及后段工艺的注塑成型、打标、切单。可提供多种产品封装类型，包括LGA、QFN、SIP和Die-to-Wafer晶圆级封装等类型。在应力、气密性、热传导和微弱信号隔离等传感器封装技术领域，积累了丰富经验，可满足不同应用领域和环境的传感器封装需求。

标定测试可针对惯性、压力、磁、环境、声学、光学、射频和微流控等传感器类型，进行全方位的功能、性能和可靠性测试。标定测试能力包括晶圆测试、CSP测试和成品级测试。通过先进的标定测试设备和高效的解决方案，为客户提供优质可靠的传感器标定测试工程开发及量产服务。

公司始终贯彻"精于封测，质量为本，技术领先，客户满意"的质量方针，以满足客户需求为根本宗旨。通过制定完整的封装测试方案、流程及品质管控，为客户提供一站式的解决方案。自成立以来，共进微电子立足长三角，辐射全国，不断深耕和创造。我们致力于成为全球传感器封测领域的领航者，填补国内传感器在批量封装、校准和测试方面的空白，不断突破产业链瓶颈，推动智能产业发展。