封装能力

BUSINESS

넳 넲
  • DP工艺

    晶圆研磨 （Wafer Grinding）：将Wafer背面研磨，减薄晶圆至封装所需厚度。

    晶圆切割（Wafer Saw）：将整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片。

    Disco/DGP8761+DFM2800 BG Taping

    Disco/DFL7161

     Laser Grooving

    Disco/DFD6362

     Wafer Saw

    Disco/DFL7341

    Stealth Dicing

    镭明/LFL-SD1241

    Glass Laser Sawing

  • 前道封装

    固晶（Die Bond）:将芯片通过银浆或者DAF固定在基板/框架上

    引线键合（Wire Bond）:利用Au/Ag/Cu引线在晶片上的焊盘（bond pad）和基板的金手指（finger）之间进行电气互连

    点胶（Coating）:控制胶体并将其点滴或涂覆在产品表面或内部

    贴盖（Lid Attach）:将盖子或盖板固定在产品或容器上

    回流焊（Reflow）:产品在点胶贴盖后进行高温焊接

     

    ASM/AD8312plus

    Die Bond

    K&S/lcoon Plus

    Wire Bond

    Panasonic NPM

    Lid Attach

    Nordson ASYMTEK

    Coating

    Pyram X

    Reflow

  • 后道封装

    注塑成型（Molding）：将芯片粘结在基板上后，使用环氧树脂将芯片包裹起来，实现对芯片与外界环境的隔离

    打标（Marking）：在塑封后的芯片表面打上相关信息

    切单（Singulation）：切割形成独立的单个芯片

    TOWA YPM1180

    Molding

    Eo Technics

    Laser Marking

    Disco DFD6362

    Singulation