封装设计工程师

岗位职责:

1、框架图纸绘制,生成LO,LI POD；
2、基板图纸绘制,生成SO,SD,POD；
3、图纸VDA确认；
4、按照客户产品需求，评估封装可行性，完成 LGA,WLCSP ,SIP ,2.5D、3D package等先进封装的载板或RDL的Layout工作，并形成图纸；      

任职资格：

1、机械，电子，半导体相关专业本科及以上学历；      
2、熟练使用计算机辅助设计软件如Auto CAD,. Cadence,CAM,等；                    
3、具有良好的沟通能力、分析问题能力，较强的协调能力和团队合作意识；      

联系方式

简历投递邮箱：karen.ma@gjmicro.com

上班地址：苏州市太仓市江南路89号

公司信息

上海共进微电子技术有限公司，简称“共进微电子”，成立于2021年12月。共进微电子拥有上海研发销售中心和苏州太仓生产基地。
共进微电子由上交所主板上市公司共进股份（603118）、探针智能感知基金（国家新兴产业创业投资引导基金参股）以及一流的技术和管理团队创立，专注于智能传感器领域的先进封装测试业务。建设传感器封装测试量产产线，具备光学、声学、力学和生物等传感器的先进封装和测试能力。
投产后，共进微电子将成为国内传感器先进封装和测试领域规模***、种类最齐全、技术***的产业基地和领军企业，填补国内传感器批量封装、校准和测试领域的空白，解决国内智能传感器产业链在封测环节的瓶颈。
共进微电子封装能力聚焦LGA、SIP、Fan-out等多种封装类型，测试能力包括晶圆测试、CSP封装测试和成品级测试能力，针对多传感器如惯性、压力、磁、环境、声学、光学传感器等进行批量化封装测试。共进微电子公司以满足客户需求为宗旨，制定完整的封装测试流程及品质管控，打造集研发、工程、批量化于一体的专业传感器综合封装测试服务平台。