喜报| 中国传感器与物联网产业联盟封测专委会理事长刘胜教授当选中国科学院院士
11月22日，中科院之声发布《关于公布2023年中国科学院院士增选当选院士名单的公告》，2023年中国科学院选举产生了59名中国科学院院士。其中武汉大学机械与动力学院院长、中国传感器与物联网产业联盟封测专委会理事长刘胜教授入选。
刘胜教授现任武汉大学动力与机械学院院长，武汉大学工业科学研究院执行院长、武汉大学微电子学院副院长。曾在1992年至1995年任教佛罗里达理工学院，1995年至2001年任教美国韦恩（Wayne）州立大学机械工程系和制造研究，并取得终生教职。在美国任职期间，1995年因在IC封装与复杂结构可靠性研究方面的杰出成就，被授予美国白宫总统教授奖。其研究方向：工艺力学在微电子、光电子、LED、MEMS、电力电子等领域应用，宽禁带半导体生长在线实时监测科学装置，增材制造集成在线监测科学装置，MEMS/NEMS, LED, 系统封装与集成，可靠性等。
荣誉奖励：
1991年度先进材料与加工工程学会(SAMPE)优秀学者奖
1993年度美国自然科学基金会研究启动奖
1994年度美国自然科学基金会中美合作研究奖
1995年度Florida工学院优秀教学奖
1995年度NSF-UCSD力学及材料所(IMM)工业访问奖
1995年度美国自然科学基金会美日合作研究奖
1995年度白宫总统教授奖
1995年度NSF青年科学家奖
1996年度美国Wayne州立大学教学研究奖
1996年度联合国发展总署资助发展中国家咨询教授奖
1996年度美国ASME电子封装分部青年工程师奖
1997年度国际微电子及封装学会(IMAPS)技术贡献奖
1999年中国国家自然科学基金委杰出青年基金B类
2009年中国物流与采购联合会科技发明一等奖
2009年中国电子学会科技发明二等奖
2009年中国电子学会 电子制造与封装技术分会电子封装技术特别成就奖
2009年IEEE CPMT杰出技术成就奖
2012年第四届中国侨界贡献奖—创新成果奖
2009 年当选美国机械工程师学会（ASME）会士（Fellow）
2014年当选电气和电子工程师协会（IEEE）会士（Fellow）
2015年教育部技术发明一等奖
2016年中国国家技术发明二等奖
2020年国家科技进步奖一等奖
2023年当选中国科学院院士
关于中国传感器与物联网产业联盟封测专委会
封测专委会是“中国传感器与物联网产业联盟”重点领域技术专委会之一。
中国传感器与物联网产业联盟在工信部指导和支持下成立，致力于打造传感器与物联网产业融合发展生态圈，积极搭建平台对接和组织标准制定，促进跨行业协同创新。
封测专委会于2023年2月正式成立，旨在产学研相结合，协同技术攻关，研究技术难题，构建封测产业新生，进一步提高中国传感器封测行业的发展水平。
刘胜教授担任封测专委会理事长，为专委会提供专业的引领和指导。共进微电子担任封测专委会的秘书长单位，承担标准制定协调工作、提供专业服务及进行生态合作等重要职责。我们将共同努力，为传感器封测行业的繁荣做出应有的贡献。
关于共进微电子
共进微电子技术有限公司由上交所主板上市公司深圳共进电子股份有限公司、探针智能感知基金以及一流的技术和管理团队创立，专注于智能传感器及汽车电子芯片领域的先进封装测试业务。
共进微电子已建设1.8万平米先进的研发中心和生产基地，生产基地包含百级、千级和万级无尘室，建设传感器及汽车电子芯片的封装测试量产生产线。
共进微电子拥有完整的封装产线，涵盖从晶圆研磨、切割到前段工艺的固晶、引线键合、点胶、贴盖、回流焊，以及后段工艺的注塑成型、打标、切单。提供多种产品封装类型，包括LGA、QFN、Fan-out、SIP和2.5D/3D等，测试能力包括晶圆测试、CSP测试和成品级测试能力。共进微电子封装测试产品包括惯性、压力、电磁、环境、声学、光学、射频和微流控等传感器和汽车电子芯片。
公司以满足客户需求为宗旨，制定完整的封装测试方案、流程及品质管控，为客户提供一站式解决方案，打造集研发、工程、批量生产于一体的专业综合封装测试服务平台。共进微电子致力于建设全球知名的规模大、种类齐全、技术先进的传感器及汽车电子芯片封装测试产业基地和领军企业，填补国内相关领域在批量封装、校准和测试领域的空白，突破产业链瓶颈。
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