凝心聚力 携手共进 | 共进微电子团建活动成功举办
GJM
同心共进
与一群志同道合的人
共同追求理想
奔跑在梦想的道路上
低头时，我们保持坚定的步伐
抬头时，我们看到明确的远方
……
11月10日，共进微电子组织全体员工前往常熟虞山进行了一次意义重大的团建活动。董事长唐佛南亲自从深圳赶赴现场，与大家一同参加了此次活动。
在破冰行动结束后，8个小组在各自的组长带领下开始了登山行动，大家结伴而行，拾阶而上。一路上，大家相互激励、扶持，向目标奋力攀登。活动中还设置了多样的团建游戏和任务，不仅考验了队员们的智慧和协作能力，也加深了彼此间的信任和凝聚力。
共进微团队
在晚宴上，董事长对共进微电子未来发展寄予希望和信心，他寄望共进微电子能成为行业头部企业，并鼓励大家要敢想、敢做，共同奋斗去实现这一目标。他也坚信共进微电子必将成为一家卓越的企业。
总经理张文燕回顾了共进微2023年的重要事件，并进一步明确了公司在年底和2024年的奋斗目标，以及相应的策略和措施。她希望全体员工按照董事长的寄望，以目标为导向，齐心协力，携手共进，共同实现公司的发展愿景。
同时，晚宴上还对登山比赛中获得前三名的团队进行了表彰和奖励。
此次团建活动彰显了公司对员工成长和团队合作的重视，也进一步明确了公司未来发展的目标。共进微电子全体员工将继续齐心协力，以坚定的目标和高效的执行力，推动企业不断发展，成为行业的佼佼者。
封测一体 齐芯协力
攻坚创效 誓夺佳绩
共
进
微
电
子
共进微电子技术有限公司由上交所主板上市公司深圳共进电子股份有限公司、探针智能感知基金以及一流的技术和管理团队创立，专注于智能传感器及汽车电子芯片领域的先进封装测试业务。
共进微电子已建设1.8万平米先进的研发中心和生产基地，生产基地包含百级、千级和万级无尘室，建设传感器及汽车电子芯片的封装测试量产生产线。其中，封装能力包括LGA、QFN、Fan-out、SIP和2.5D/3D等多种先进封装类型，测试能力包括晶圆测试、CSP测试和成品级测试能力。共进微电子封装测试产品包括惯性、压力、电磁、环境、声学、光学、射频和微流控等传感器和汽车电子芯片。
公司以满足客户需求为宗旨，制定完整的封装测试方案、流程及品质管控，为客户提供一站式解决方案，打造集研发、工程、批量生产于一体的专业综合封装测试服务平台。共进微电子致力于建设全球知名的规模大、种类齐全、技术先进的传感器及汽车电子芯片封装测试产业基地和领军企业，填补国内相关领域在批量封装、校准和测试领域的空白，突破产业链瓶颈。
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