共进微参加2023中国（厦门）传感器与应用技术大会暨展览会
继世界物联网博览会之后，共进微电子于10月24日至26日参加“2023中国（厦门）传感器与应用技术大会暨展览会”。
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领导莅临
展会期间，共进微电子展示了其在传感器封测领域的最新研发成果和技术解决方案。厦门市人民政府党组成员副市长庄荣良一行驻足共进微展位并聆听了讲解。
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成为“产学研专委会”首批成员
随着人工智能、物联网等技术的快速发展，传感器正日益扮演着更为重要的角色，传感器产业也将迎来更为广阔的发展空间。为了促进传感器产业链企业和高校、科研院所之间的交流合作，同时以产业化为中心，搭建高效科研、实验室建设以及研发成果转化的平台，中国传感器与物联网产业联盟成立了“产学研专委会”。
共进微电子作为企业代表之一，成为专委会的首批成员。共进微总经理张文燕表示：“共进微将积极参与产学研项目的合作，提供技术支持和实践经验。与产学研的各个环节共同努力，推动传感器产业的进一步发展”。
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主题演讲分享
在“智慧生活产业发展论坛”中，共进微电子市场销售总监龚黎泉做《AI “眼、耳、鼻”MEMS传感器封测的挑战和应对》主题演讲，从传感器封测的视角，分享了我们对智慧生活产业前景的独到见解，并深入探讨了智慧生活领域的技术创新、市场趋势以及未来发展方向。
共进微电子相信，随着人工智能、物联网等领域的迅猛发展，传感器必将发挥更为重要的作用。我们将持续跟踪行业趋势，不断提升技术实力，为客户提供更高品质的传感器封测解决方案，我们期待着与合作伙伴们共同开拓更广阔的传感器封测市场，共创美好未来！
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共进微电子技术有限公司由上交所主板上市公司深圳共进电子股份有限公司、探针智能感知基金以及一流的技术和管理团队创立，专注于智能传感器及汽车电子芯片领域的先进封装测试业务。
共进微电子已建设1.8万平米先进的研发中心和生产基地，生产基地包含百级、千级和万级无尘室，建设传感器及汽车电子芯片的封装测试量产生产线。其中，封装能力包括LGA、QFN、Fan-out、SIP和2.5D/3D等多种先进封装类型，测试能力包括晶圆测试、CSP测试和成品级测试能力。共进微电子封装测试产品包括惯性、压力、电磁、环境、声学、光学、射频和微流控等传感器和汽车电子芯片。
公司以满足客户需求为宗旨，制定完整的封装测试方案、流程及品质管控，为客户提供一站式解决方案，打造集研发、工程、批量生产于一体的专业综合封装测试服务平台。共进微电子致力于建设全球知名的规模大、种类齐全、技术先进的传感器及汽车电子芯片封装测试产业基地和领军企业，填补国内相关领域在批量封装、校准和测试领域的空白，突破产业链瓶颈。
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