共进微电子亮相物博会智能传感器主题馆并在产业论坛发表主题演讲

2023年10月20-23日，由工业和信息化部、江苏省人民政府主办的世界物联网博览会在无锡成功举办。共进微电子亮相物博会智能传感器主题馆，并在传感器产业论坛发表主题演讲。

作为本次物博会的亮点之一，智能传感器馆首次亮相。该主题馆由中国传感器与物联网产业联盟牵头，组织近100家国内外龙头企业参加，包括共进微电子、TE、睿感、德鲁克等国际知名企业，近40家国内专精特新企业。展会期间，共进微电子展示了最先进的封装解决方案和高效可靠的测试技术，赢得了广泛关注。 

与此同时，在传感器产业论坛上，共进微电子发表了关于传感器封测发展趋势的主题演讲，重点分享了智能传感器封测技术的价值、面临的挑战以及共进微电子在该领域所做的努力。

在展会期间，共进微积极与业界专家、企业代表和参会者进行了深入的交流与探讨，激发了更多关于智能传感器封测技术的思考和创新。

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共进微电子技术有限公司由上交所主板上市公司深圳共进电子股份有限公司、探针智能感知基金以及一流的技术和管理团队创立，专注于智能传感器及汽车电子芯片领域的先进封装测试业务。

共进微电子已建设1.8万平米先进的研发中心和生产基地，生产基地包含百级、千级和万级无尘室，建设传感器及汽车电子芯片的封装测试量产生产线。其中，封装能力包括LGA、QFN、Fan-out、SIP和2.5D/3D等多种先进封装类型，测试能力包括晶圆测试、CSP测试和成品级测试能力。共进微电子封装测试产品包括惯性、压力、电磁、环境、声学、光学、射频和微流控等传感器和汽车电子芯片。

公司以满足客户需求为宗旨，制定完整的封装测试方案、流程及品质管控，为客户提供一站式解决方案，打造集研发、工程、批量生产于一体的专业综合封装测试服务平台。共进微电子致力于建设全球知名的规模大、种类齐全、技术先进的传感器及汽车电子芯片封装测试产业基地和领军企业，填补国内相关领域在批量封装、校准和测试领域的空白，突破产业链瓶颈。