中国传感器与物联网产业联盟封测专委会成立后首次交流会成功举办

3月30日，在2023深圳国际传感器与应用技术展览会的第二天，中国传感器与物联网产业联盟封测专委会成立后的首次交流会成功举办。本次活动汇聚了来自传感器封测领域的专家学者和行业代表，共同探讨传感器封测及其产业链的发展趋势。

首先，中国传感器与物联网产业联盟副秘书长、国家智能传感器创新中心副总裁朱佳骐发表致辞。他强调了传感器封装检测在传感器产业链条上的重要性，指出只有一个完整的产业链才能更好地推动产业发展。朱总表示，希望通过成立封测专委会，联动上下游企业，共同攻关，为我国传感器封测技术的创新和进步做出贡献。

紧接着，封测专委会秘书长、共进微电子总经理张文燕向与会嘉宾介绍了传感器封测专家委员会的情况。她表示：希望通过专委会这个平台，连接业界内外各方力量，产学研相结合，协同技术攻关，建立封测标准，构建产业新生态，进一步提高中国传感器封测行业的发展水平。作为专委会秘书长单位，共进微电子将不遗余力地支持推动行业标准的制定，提供专业服务和生态合作，为行业提供全面、专业、高效的支持，共同促进传感器封测行业的繁荣发展。

作为本次活动的重要组成部分，专委会公布了第一届理事会的组成，并为理事长单位、副理事长单位、秘书单位以及会员单位举行了授证书仪式。

随后，沈阳仪表科学研究院副总工程师、传感器国家工程研究中心常务副主任、封测专委会专家组组长刘沁老师从工业基础传感器为出发点，全面阐述了工业传感器的发展现状以及发展道路，并详细介绍了国家对传感器、封装和检测方面的政策支持。同时，他针对当前百年未有之大变局下的传感器和封测产业发展提出了新思考，并对未来的发展进行了深入展望。这些内容将为广大与会者带来启迪，推动传感器和封测产业的持续发展。

本次活动还邀请了代表企业分享他们在传感器封测领域的经验和实践。深圳市先进封装科技有限公司COO罗来松带来《FOPLP市场前景及技术路线分享》，他根据半导体发展技术发展方向，指出Fanout技术是半导体封装未来主要的技术发展方向之一，未来具有广阔的市场前景，并分享了其公司在这方面的探索。

此外，活动前后，与会嘉宾们从市场、技术、标准等多个维度出发，探讨了传感器封测技术领域的各种挑战和机遇，并分享了自己的经验和思路。

传感器封测专委会成立后的首次交流会取得了显著成果。我们坚信通过专委会平台，将产业链上下游的力量紧密结合起来，不断推进传感器封测技术的发展与进步，为我国的传感器行业注入新的活力和动力，为推动我国传感器行业不断前进贡献出力。

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