共进微电子荣获 “产业创新集群建设奖励资金”
2024年2月2日下午，“太仓市2023年度突出贡献企业表彰大会”举行，苏州共进微电子技术有限公司荣获“产业创新集群建设奖励资金”，充分肯定了公司在推动产业创新、促进集群发展方面所做出的努力和贡献。
太仓市委书记汪香元、太仓市长徐华东、太仓市人大常委会主任王红星、太仓市政协主席赵建初、太仓市委副书记徐志强等太仓市四套班子领导出席了此次盛会并为获奖企业颁奖。产业创新集群建设奖励资金的发放旨在鼓励企业持续推动工业和信息产业的转型升级，促进科技创新等方面的发展。共进微电子凭借其卓越的技术实力和创新能力，在太仓市的产业创新集群发展中表现优秀。
共进微电子是一家专注于智能传感器和汽车电子芯片封测的企业。自成立以来，我们一直致力于推动封测技术的创新和进步，并在这个领域取得了一定的成绩。借助太仓市政府的支持和鼓励，共进微电子将继续加大科技创新和研发投入，推动智能传感器和汽车电子芯片封测技术的发展，不断拓展市场份额，推动产业创新和集群发展，为太仓市经济的繁荣和产业创新的加速发展做出更大贡献。
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共进微电子技术有限公司由上交所主板上市公司深圳共进电子股份有限公司、探针智能感知基金以及一流的技术和管理团队创立，专注于智能传感器及汽车电子芯片领域的先进封装测试业务。
共进微电子已建设1.8万平米先进的研发中心和生产基地，生产基地包含百级、千级和万级无尘室，建设传感器及汽车电子芯片的封装测试量产生产线。封装产线涵盖从晶圆研磨、切割到前段工艺的固晶、引线键合、点胶、贴盖、回流焊，以及后段工艺的注塑成型、打标、切单。封装能力包括LGA、QFN、Fan-out、SIP和2.5D/3D等多种先进封装类型，测试能力包括晶圆测试、CSP测试和成品级测试能力。共进微电子封装测试产品包括惯性、压力、电磁、环境、声学、光学、射频和微流控等传感器和汽车电子芯片。
公司以满足客户需求为宗旨，制定完整的封装测试方案、流程及品质管控，为客户提供一站式解决方案，打造集研发、工程、批量生产于一体的专业综合封装测试服务平台。共进微电子致力于建设全球知名的规模大、种类齐全、技术先进的传感器及汽车电子芯片封装测试产业基地和领军企业，填补国内相关领域在批量封装、校准和测试领域的空白，突破产业链瓶颈。
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