精彩回顾 | 共进微电子与战略合作伙伴SPEA联合参展SENSOR CHINA 2024
共进微电子
为期三天的中国（上海）国际传感器技术与应用展览会（SENSOR CHINA 2024）在上海跨国采购会展中心圆满落幕，共进微电子与战略合作伙伴SPEA联合参展。
作为智能传感器及汽车电子芯片领域先进封装测试技术的佼佼者，共进微电子以其卓越的技术实力和前沿的创新解决方案，吸引了众多行业专家、合作伙伴及媒体朋友的关注。
展会现场，共进微电子和SPEA专业团队，以饱满的热情和专业的态度，为每一位到访者提供了详尽的技术讲解与咨询服务，并就共同关心的技术难题、市场趋势及合作机遇展开了深入探讨。
展会现场
媒体采访
本次SENSOR CHINA 2024展会期间，超过20场专业论坛同步进行。围绕传感器技术的创新、应用、市场趋势等议题展开了深入交流与探讨，为行业内外搭建了一个高规格、高水平的交流平台。
共进微电子作为中国传感器与物联网产业联盟封测专委会秘书长单位，协助组织了本次展会中的“MEMS与传感器：先进封装与测试封测技术专题论坛。” 围绕MEMS封装测试发展趋势等话题展开深入探讨，通过深度交流，碰撞出创新的火花，推动行业的发展。
论坛中，共进微电子总经理张文燕担任论坛主持人。市场销售总监龚黎泉带来《智能传感器封装测试技术发展与创新》主题演讲，携手众多优秀的与会嘉宾，通过一系列引人入胜的分享，不仅揭示了传感器封测行业发展的最新脉动与前沿趋势，更引领了行业内外对技术进步的深刻反思与前瞻洞察。
展望未来，共进微电子将继续加大研发投入，不断突破技术瓶颈，为客户提供更加优质、高效的封装测试解决方案。
共
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微
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共进微电子是一家专注于智能传感器及汽车电子芯片领域的先进封装测试业务的科技公司。总部位于上海，研发及生产基地位于江苏太仓。专注于智能传感器及汽车电子芯片领域的先进封装测试业务。
共进微电子已建设2.4万平米先进的研发中心和生产基地，生产基地包含百级、千级和万级无尘室，建设传感器及汽车电子芯片的封装测试量产生产线。封装产线涵盖从晶圆研磨、切割到前段工艺的固晶、引线键合、点胶、贴盖、回流焊，以及后段工艺的注塑成型、打标、切单。封装能力包括LGA、QFN、Fan-out、SIP和2.5D/3D等多种先进封装类型，测试能力包括晶圆测试、CSP测试和成品级测试能力。共进微电子封装测试产品包括惯性、压力、电磁、环境、声学、光学、射频和微流控等传感器和汽车电子芯片。
公司以满足客户需求为宗旨，制定完整的封装测试方案、流程及品质管控，为客户提供一站式解决方案，打造集研发、工程、批量生产于一体的专业综合封装测试服务平台。共进微电子致力于建设全球知名的规模大、种类齐全、技术先进的传感器及汽车电子芯片封装测试产业基地和领军企业，填补国内相关领域在批量封装、校准和测试领域的空白，突破产业链瓶颈。
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