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BUSINESS
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▶QFN
QFN/DFN (Quad Flat No-Lead/Dual Flat No-Lead)是使用传统导线架 (Lead frame)且接近芯片尺寸封装件 (CSP ,Chip Size Package)之一种先进的塑料封装件。直接将引脚 (Lead)外露于封装件之胶体下面,不似传统封装件,如 QFP(Quad Flat Package)之引脚从胶体外侧延伸,从而减少 PCB 面积的占用,因而有轻、薄、短、小 的特征。此外,QFN/DFN 之芯片座 (Die Pad)亦系外露于封装件胶体下面,使用上,可直接焊接至 PCB 上而得有效地大量逸散封装件之热量。除了可增加散热的效能外,更可因为这种电性上的连接,提供更稳定的接地效应,而得改善组件(device)的电性效能。
▶QFP
中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Package），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频套用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。多数情况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等仿真LSI 电路。
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▶LGA
LGA(Land Grid Array Package) LGA封装的特点是触点都在CPU的PCB上，主板承担了提供针脚的工作，针脚都在主板上,是以BGA的封装技术，没有焊球进一步降低产品高度。 LGA具有更薄更轻的封装外形， 它特别适用于要求高电气性能的应用。LGA主要应用于桌面CPU的封装，如桌面处理器、AMD 皓龙、霄龙等；BGA主要应用于笔记本CPU和智能手机CPU，如AMD低压移动处理器、所有的手机处理器等。
▶BGA
BGA(Ball Grid Array Package)球栅数组封装 ,在封装基板底部利用锡球矩阵与电路板连接，以锡球取代传统的金属导线架做引脚。BGA封装的优点是具有良好的低功率电感、散热功能佳且可以有效的缩小封装体面积，故BGA封装的成长率远高于其他型态的封装方式 BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按数组形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动)减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。
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▶FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array）
倒装芯片球栅格数组的封装格式它解决了电磁兼容(EMC)与电磁干扰(EMI)问题。FC-BGA用小球代替原先采用的针脚来连接处理器，这种封装能提供最短的对外连接距离。采用这一封装不仅提供优异的电性效能，同时可以减少组件互连间的损耗及电感，降低电磁干扰的问题，并承受较高的频率，突破超频极限就变成了可能。
▶FCCSP
FCCSP封装是采用 CSP 封装格式的倒装芯片解决方案。此封装结构搭配各种可用的凸块选项（铜柱、无铅焊料、共晶），在面阵中实现倒装芯片互连技术，同时取代外围凸块布局中的标准焊线互连。倒装芯片互连的优点有很多：它能提供优于标准焊线技术的电气性能，并通过增加布线密度，消除焊线线弧对 z 轴高度的不利影响。FCCSP 封装采用有 core 或无 core 的层压板或模塑基板。该封装的条带工艺不仅能够提高生产效率，在最大程度上降低成本，而且还实现了裸晶、包覆成型和外露式芯片结构。集成散热片可以对大功率器件的热挑战进行管理。技术能够利用小线间距基板布线和凸块节距的优势，在减少层数与成本的同时优化其电气性能。
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▶扇入式（Fan-In）
晶圆级封装技术采用微影制程及电镀技术于晶圆上制作焊球或铜柱焊球形成焊球接点，后续可藉由此焊球接点进行覆晶组装(Flip Chip)，形成电性导通，并降低基板与组件间因热膨胀差异产生的应力，增加组件的可靠性。同时可利用线路重布技术让焊球与接点的间距作有效率的安排，以因应IC封装尺寸缩小、高密度I/O接点、连接导线短、低噪声、高电性要求等趋势。
▶扇出式（Fan-out）
“扇出”封装可以定义为任何连接从芯片表面扇出的封装，从而支持更多的外部I/O。传统的扇出封装使用环氧树脂模塑料来完全嵌入芯片，而不是将它们放置在基板或中介层上。扇出封装通常涉及在硅晶圆上切割芯片，然后非常精确地将已知良好的芯片定位在薄的“重组”或载体晶圆/面板上，然后模制并在模制区域（芯片和扇出区域）顶部形成再分布层 （RDL），然后在顶部形成焊球。
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▶SIP
System In Package 是组装在同一个封装中的两个或多个不同的芯片。SiP的優勢在於它可以整合其它元件如被動元件及天線等系統所需的元件於單一封裝裏，並使其具有完整的系統功能。SIP（System In Package） 系統級的高度集成化會是 MEMS 未來在互聯網應用場合的主要承載形式。
MEMS 在 IOT 平台的產品未來會逐漸演化到 SIP 封裝就顯得尤為重要。往往單個 MEMS 模塊會集成包括 MCU（Microcontroller Unit）、 RF 模塊（Radio Frequenc，例如藍牙， NB IOT 發射模塊） 和 MEMS 傳感器等多個功能部分。
